華潤微12月1日發(fā)布消息，11月3日至11月17日，公司接待AllianzGlobalInvestors等多家機構調研，以下為調研主要內(nèi)容：問題一：請問公司如何展望 2024 年市場景氣度？ 答：根據(jù)行業(yè)專業(yè)機構預測以及公司市場、客戶端的反應，預 計 2024 年半導體行業(yè)會有好轉，相比 2023 年會有所增長。
問題二：請問未來如何規(guī)劃下游終端領域的結構？ 答：公司根據(jù)市場需求適時調整終端結構、客戶結構及產(chǎn)品結 構。目前新能源汽車、太陽能光伏、工控等領域是公司重點發(fā) 力的方向，市場和客戶拓展也有顯著成效。公司產(chǎn)品與方案板 塊下游終端應用中，新能源及汽車電子領域產(chǎn)品占比接近 40%，加上工業(yè)設備、通信設備等產(chǎn)品占比接近 70%。同時， 消費電子的市場也很廣闊，消費升級也有很多機會，公司也會 持續(xù)關注消費電子領域的發(fā)展。 問題三：請問公司兩條 12 吋產(chǎn)線的主要產(chǎn)品及目前進展？ 答：重慶 12 吋產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是 MOSFET 和 IGBT 等，目前產(chǎn)品驗證速度和產(chǎn)品爬坡進度按計劃進行。深圳 12 吋產(chǎn)線預計 2024 年底通線，聚焦 40-90nm 特色模擬 功率集成電路產(chǎn)品和 MCU 產(chǎn)品。 問題四：請問公司兩條 12 吋產(chǎn)線的產(chǎn)品應用的定位是什么？ 答：重慶、深圳 12 吋產(chǎn)線產(chǎn)品主要聚焦汽車、工控、新能源 等中高端領域。 問題五：在行業(yè)波動期，公司毛利率相對同行來說，表現(xiàn)非常 穩(wěn)定，是如何做到的？ 答：公司毛利率穩(wěn)定得益于公司從五年前就開始布局調整產(chǎn) 品結構、產(chǎn)能結構、客戶結構，較早進入新能源以及汽車電子 領域。同時公司注重產(chǎn)品及工藝平臺的核心競爭力、關注客戶 需求、積極布局產(chǎn)線資源，產(chǎn)能利用率保持高位。我們認為在 好的賽道上，可以盡量降低周期下行影響，也希望在周期向上 的階段，通過 12 吋釋放產(chǎn)能、重點產(chǎn)品 IGBT、第三代半導 體、傳感器等市場份額的提升，更好的抓住發(fā)展機遇。
問題六：請問公司有什么策略保持 IGBT 的增長？2023 年 IGBT 產(chǎn)品業(yè)績指引是什么？ 答：公司不斷豐富 8 吋 IGBT 產(chǎn)品系列以及 IGBT 模塊產(chǎn)品 規(guī)模上量，并加快光伏、儲能、工控和汽車電子等高端應用領 域持續(xù)突破，有序推進 IGBT 車規(guī)級產(chǎn)品進入汽車電子核心 應用。同時，公司將進一步加大 12 吋 IGBT 工藝技術和產(chǎn) 品研發(fā)投入。2023 年公司 IGBT 產(chǎn)品較去年仍會保持高速增 長。問題七：請問公司碳化硅產(chǎn)品結構及進展情況？ 答：公司碳化硅產(chǎn)品包括 SiC MOSFET、SiC JBS 以及 SiC 模 塊產(chǎn)品，其中 SiC MOSFET 在銷售中的比例提升至 50%以上， 在新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源等領域規(guī)模上量。 問題八：請問公司氮化鎵產(chǎn)品進展情況？是否涉有做外延？ 答：氮化鎵產(chǎn)品在通訊、工控、照明和快充等領域實現(xiàn)多家行業(yè)頭部客戶合作，產(chǎn)品進入批量供應階段，營收同期大幅增 長。氮化鎵的外延制造是較為核心的技術，公司自主研發(fā)生產(chǎn) 硅基氮化鎵外延片。問題九：目前公司自用和外部代工是如何做產(chǎn)能分配的？ 答：6 吋產(chǎn)線自用和外部客戶代工比例基本 6:4；8 吋產(chǎn)線有 2 條，無錫 8 吋產(chǎn)線約 80%用于外部客戶，重慶 8 吋產(chǎn)線全部 自用；重慶 12 吋產(chǎn)線規(guī)劃用于自有產(chǎn)品。問題十：請問公司各產(chǎn)線的產(chǎn)能是怎樣的？ 答：公司 6 吋生產(chǎn)線月產(chǎn)能逾 23 萬片，8 吋生產(chǎn)線月產(chǎn)能逾 14 萬片，重慶 12 吋生產(chǎn)線一期產(chǎn)能規(guī)劃 3-3.5 萬片，目前按 照預期推進，處于產(chǎn)能爬坡階段。 問題十一：請問公司目前封測的產(chǎn)能及后期規(guī)劃？ 答：公司目前封裝能力月產(chǎn)能 8.7 億顆，未來公司將通過重 慶封測基地建設，全面覆蓋模塊級先進封裝、晶圓級先進封 裝、面板級先進封裝、第三代半導體封裝等技術領先門類，有 序推進封裝工藝升級。 問題十二：從前三季度看，公司利潤端與同行比，表現(xiàn)非常不 錯，但同比有下降，其中具體原因可以分析一下嗎？ 答：公司前三季度，與同行企業(yè)比，與半導體行業(yè)數(shù)據(jù)比，跑 贏大勢，但同比有下降，一方面，來自市場下行帶來的價格壓 力；另一方面，費用端增長，公司有多個研發(fā)項目，研發(fā)投入 力度不斷加強，同時深圳 12 吋線、封測基地等新業(yè)務逐步開 展。科技企業(yè)，投資研發(fā)也是投資未來，現(xiàn)在做產(chǎn)品研發(fā)、重 點項目建設，是為了更長遠的布局，為未來公司高質量可持續(xù) 成長打基礎。 問題十三：請問公司 2023 年資本開支使用情況？2024 年資 本性支出是否會繼續(xù)維持？答：2023 年公司資本開支主要用于深圳 12 吋生產(chǎn)線及重慶先 進功率封測基地的建設。2024 年深圳 12 吋產(chǎn)線仍然處于投資 周期，同時公司會持續(xù)加大收購兼并力度。 問題十四：請問 2023 年折舊是否會增加，主要是哪些項目？ 答：公司 2023 年折舊較 2022 年將有小幅上升，主要體現(xiàn)在 封測基地、掩模產(chǎn)能提升等項目上。 問題十五：請問如何展望 2024 年產(chǎn)能利用率？ 答：產(chǎn)能利用率對于公司具有較高優(yōu)先級，公司將結合市場情 況不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構，增加中高端產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，明年保持 較高的產(chǎn)能利用率仍是我們的目標。
